실리카 분말은 천연 석영(SiO₂)을 파쇄, 분쇄, 정제 및 선별 과정을 거쳐 만든 기능성 분말 소재입니다. 중요한 산업용 광물 소재인 석영 분말은 광범위한 용도를 가지고 있습니다. 석영 분말은 입자 크기에 따라 물리적, 화학적 특성이 다르기 때문에 다양한 응용 분야를 가지고 있습니다.
1] 초미립 석영 분말(D50 < 10μm)
응용 분야
고급 코팅/잉크: 기능성 필러로서 내마모성과 내후성을 개선합니다(자동차 도료 및 선박용 코팅제 등).
전자 패키징 재료: 반도체 에폭시 수지 패키징에 사용되어 계수를 감소시킨다. 열팽창 (직업교육).
화장품: 자외선 차단제에 사용되는 자외선 산란제(TiO2의 일부를 대체). 입자 크기는 200~400nm여야 합니다.
제약 운반체: 비정질 실리카와 무균성이 요구되는 지속 방출 약물 코팅 재료입니다.
주요 기술 지표: 비표면적(BET) >10m²/g, 중금속 함량의 엄격한 관리(예: Pb<5ppm).
2]미세 석영 분말(10-50μm)
응용 분야
정밀 주조: 인베스트먼트 주조용 실리카졸 바인더는 입자 크기 분포가 좁아 주조물의 표면 결함을 줄일 수 있습니다.
고무산업 : 보강용 필러(실리콘 고무 등)를 첨가하여 입자크기가 20~30μm일 때 인열저항성이 가장 좋습니다.
세라믹 유약 : 소성온도(플럭싱 효과)를 낮추기 위해 다음과 같은 성분을 첨가해야 합니다. 지르콘 유약이 갈라지는 것을 방지하기 위한 가루.
공정 요구 사항: 계면 결합력을 향상시키기 위해 표면 실란화 처리(예: KH-550)가 필요합니다.
3]중간 입자 크기(50~200μm)
응용 분야
여과 매체: 석유 산업용 프랙 샌드(40~70 메시), 진원도 ≥ 0.6 및 압축 강도 > 50 MPa 필요.
유리 원료: 평판 유리 생산 시, 200μm의 입자를 사용하면 용해로 내의 '실리콘 부유'를 줄일 수 있습니다.
3D 프린팅 재료: 선택적 레이저 소결(SLS)용 실리카 모래, 유동성은 홀 유량계 <25초/50g를 충족해야 합니다.
특수 처리: 산 세척(HF 침지)을 통해 표면 철 불순물을 제거하여 Fe₂O₃ 함량을 <0.01%로 만듭니다.
4] 굵은 입자(>200μm)
응용 분야
야금 플럭스: 제철소의 탈산제(1-3mm), CaO와 2:1 비율로 투여.
수처리 필터 소재 : 다층 필터 탱크의 경우 석영 모래(0.5-1.2mm), 불균등 계수 K80≤1.5.
태양광 산업: 폴리실리콘 잉곳 주조용 석영 도가니 원료(5-20mm), 순도 요구 사항 SiO₂>99.99%.
경제적 이점: 분쇄 및 선별 비용이 미분말의 1/5~1/10에 불과합니다.
프론티어 신청 안내
서브마이크론 수준(500nm): 5G 기지국 고주파 PCB 기판용 개질된 석영 섬유 강화 소재.
나노스케일(<100nm): 배리어 코팅 양자점 디스플레이용(기상 공정 필요).
위 내용을 통해 석영 분말의 응용 가능성이 매우 넓음을 알 수 있습니다. 또한, 석영 분말 가공 산업에서는 효율적이고 안정적인 볼 밀 (석영 분쇄에 일반적으로 사용되는 밀)은 기업이 시장에서 입지를 굳히고 경쟁력을 강화하는 열쇠이며, 효율적인 생산을 시작하고 수익 성장을 이루는 중요한 단계이기도 합니다. 칭다오 에픽 파우더 기계 유한회사 전문가입니다 제조업체 분말 처리 장비. 당사 제품에는 분말 분쇄 장비, 분류 장비, 수정 장비 및 관련 보조 장비. 당사는 기업에 탁월한 분말 가공 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
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